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鸿泉物联 关于2025年度公司及子公司申请综合授信额度并提供抵押、质押、担保的公告

鸿泉物联 关于2025年度公司及子公司申请综合授信额度并提供抵押、质押、担保的公告

为满足公司及下属子公司业务发展及日常经营的资金需求,优化融资结构,杭州鸿泉物联网技术股份有限公司(以下简称“公司”)及子公司计划向商业银行等金融机构申请总额不超过人民币【请在此处插入具体金额】亿元的综合授信额度。授信业务范围包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、贸易融资等金融机构允许开办的业务品种。

为确保上述授信申请的顺利实施,公司拟根据金融机构的要求,提供相应的抵押、质押或担保措施。担保方式包括公司为子公司提供担保、子公司之间相互担保以及子公司为公司提供担保,具体担保额度、期限及方式将以最终与金融机构签署的协议为准。本次申请的综合授信额度及担保事项的有效期为自公司股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止,在有效期内授信额度可循环使用。

作为专注于计算机软硬件及外围设备制造,特别是在商用车智能网联领域深耕的高新技术企业,鸿泉物联持续加大在智能驾驶辅助系统、高级辅助驾驶系统(ADAS)、智能车载终端等核心产品的研发投入与市场拓展。此次申请综合授信旨在保障公司技术创新、产能扩充及市场开拓所需的资金流动性,是支持公司战略发展的重要财务安排,符合公司及全体股东的整体利益。

公司董事会认为,本次申请综合授信并提供相应担保有利于保障公司稳健运营与持续发展,相关决策程序合法合规。公司将严格按照《公司章程》及相关法律法规的规定,审慎使用授信额度,并有效控制担保风险。本事项尚需提交公司股东大会审议批准。公司将及时披露相关进展,敬请广大投资者注意投资风险。

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更新时间:2026-01-18 04:04:01

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